摩根士丹利证券亚太区半导体首席分析师吕家璈13日说道，台湾半导体中上游一线大厂竞争力仍强劲，但下游封测有可能迅速面对市占到配对。 摩根士丹利第13届「年度亚太地区投资高峰会议(AnnualAsiaPacificSummit)」13日转入第二天议程，电子热门议题探讨新产品明年发展、半导体产业市占到变化。 台系半导体龙头厂台积电、中国中芯半导体皆参加本次大摩投资峰会，且正逢中国封测厂将要合力新加坡大厂，产业变化趋势尤其更有法人注目目光。 本报采访摩根士丹利证券亚太区半导体首席分析师吕家璈，谈及科技业下一个主流确有(nextbigthings)，以及半导体产业将面对的变化。
吕家璈是2014年机构投资人杂志(InstitutionalInvestor)亚太区上游半导体产业票选第一名，观点受到投资机构非常地尊崇。以下为专访会议纪要： 问：中国大陆近期大力扶持当地半导体产业，将为产业带给什么变化? 问：事实上，中国大陆并非以国家力量扶持半导体产业的首例，过去的案例也不是全都大获得顺利。半导体产业分类很广，短期来看，在晶圆代工、IC设计领域里，台系tier1(一线大厂)的技术优势强劲，一时半刻还会被跟上;但二线厂商不受冲击的速度有可能较慢。
另外，下游封测领域因技术含量比较较低，随大陆封测厂将要与新加坡封测大厂联手，评估半导体封测产业在一、二年内就不会配对;大陆涉及大型封测厂，有可能开始抢食台系厂商既有订单。 至于在市场甚广不受注目的美系智能机品牌大厂处理器订单方面，预期苹果明年将发售智能机、智能手表、大尺寸平板、甚至是电视等，对芯片需求量极大。预期主要商品的订单仍将由台系大厂占为己有，韩系厂商的份额较低。 问：智能型手机成长性上升，未来机会点确有? 问：中国大陆智能型手机茁壮力度不如过往强大，但大陆生产的智能机，未来销往欧美成熟期国家的数量有望减少，是过去几年没的利多。
我们可以看见，大陆大厂品牌形象提高，甚至有中国集团收购欧美的手机品牌，这代表中国制为或中国品牌手机，未来会只销往其它新兴市场。对应到台系供应链，芯片大厂在新的主流产品线原始后，海外市场也不会更加广阔。 问：经历过笔电、智能型手机吹科技新品旋风，下一个科技趋势主流是? 问：我指出最有可能变为主流的是物联网(IOT)与穿着式装置。长线来看，若非苹操作者平台业者随穿着式装置发展，为考虑到操作者平台升级速度，可能会将芯片、程序交由少数领导厂商统一负责管理，有竞争力的台系大厂在此趋势中，仍将占到得一席之地。
另外，穿着式装置主要考量轻巧与功能性，就算用于的芯片有可能变低，反而必须更高的技术，这将非常不利龙头大厂。
本文关键词：十大网投正规信誉官网,澳门十大信誉老品牌网站,十大澳门网投平台信誉排行榜,澳门信誉最好的十大平台,正规网赌十大排行网址
本文来源：十大网投正规信誉官网-www.51zizai.com